DDR发行1996年：DR全称是DDR SDRAM(Double Date Rate SDRAM，双倍速率SDRAM)。DDR SDRAM最早是由三星公司于1996年提出。
由日本电气、三菱、富士通、东芝、日立、德州仪器、三星及现代等八家公司协议订立的内存规格，并得到了AMD、VIA与SiS等主要芯片组厂商的支持。它是SDRAM 的升级版本，因此也称为「SDRAM II」。
DDR2发行2006年：DDR2在增加内存带宽的同时也增加了内存延迟时间，也就是说每次操作要耗费的时钟周期将会增加。DDR2内存需要4个时钟周期或者5个时钟周期，tRAS也可能会增加到最少8个时钟周期，而高速DDR内存的tRAS可以达到5个时钟周期。
因此在800MHz前端总线下，DDR2并没有为系统性能带来多大的提升，只有CPU的前端总线再次提升后，DDR2才能真正发挥出其高带宽上的优势。
DDR3发行2009年：在2009年冬季即将结束，三星正式推出目前世界上单颗密度最大的DDR3芯片，基于50纳米制造工艺，推单颗容量到了4Gb,这个终于可以更快的跨入64位的时代，因为单根PC内存条的容量已达到了惊人的32GB。 新的芯片比先前的DDR3芯片功耗降低了40%。
扩展资料：
DDR和DDR2、DDR3的区别：
DDR：
DDR采用一个周期来回传递一次数据，因此传输在同时间加倍，因此就像工作在两倍的工作频率一样。为了直观，以等效的方式命名，因此命名为DDR 200 266 333 400。
DDR2：
DDR2尽管工作频率没有变化，数据传输位宽由DDR的2bit变为4bit，那么同时间传递数据是DDR的两倍，因此也用等效频率命名，分别为DDR2 400 533 667 800。
DDR3：
DDR3内存也没有增加工作频率，继续提升数据传输位宽变为8bit，为DDR2两倍，因此也在同样工作频率下达到更高带宽，因此用等效方式命名DDR3 800 1066 1333 1600。
所以可以看到，如DDR 400 DDR2 800 DDR3 1600内存工作频率没有区别，只是由于传输数据位宽倍增，导致带宽的增加。
而内存的真正工作频率决定于延迟，DDR400与DDR2 800真实工作频率相同，后者带宽是前者一倍，延迟上一样。如果是DDR400与DDR2 667，那后者虽然带宽更大，不过其真实频率反而低一些，延迟上略大。
